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ARM执行Segars西蒙说在加利福尼亚州关于硅缩放和电池技术在移动通信系统中的巨大的机遇的方式站大障碍主题演讲中说“硅缩放会在某些时候结束，”在每年的基调在ARM的物理IP 部门总经理的 Hot Chips事件。重要的是，目前确实需要一个新的电池技术。

他说，测量一小部分在直径和单个纳米数字工艺技术接近纳米的硅原子，“你只能规模到目前为止之前，我们需要像其他III-V族半导体材料。”难以提供生产质量的极端紫外线（EUV）光刻技术已经创造问题。今天的浸泡系统芯片制造商必须使用复杂的双图形技术，而等待他们的EUV，可用于14nm节点所需的。

你需要产生一个每小时200-300晶圆，和今天的EUV技术的机器每小时约五晶圆现在可以做，有人质疑是否将成为主流 - 大量的研发仍需要进入它。需要更多的性能和功耗也推动了多个电源域的复杂性和时序收敛。

不过，ARM EXEC承诺，包括到2015年的Cortex A15处理器完全跨多个CPU和GPU的连贯的进步。电池技术看起来同样具有挑战性，增加每年只有约11％，远远落后于摩尔定律的步伐。即使维持呆滞率，将需要一些特殊材料，如硅合金或碳纳米管电池是真正的垃圾，”他说。

在另一侧的障碍是巨大的移动机会。所有的数字都很大，注意到去年的40亿移动电话用户市场的销售额为280万部智能手机。虽然公司已经取得了意想不到的进展也有未来的几个问题和未来不会再像过去。